低熔点玻璃粉是一种先进的焊接封装材料，由多种非金属氧化物经过级配，融化煅烧，冷却，粉碎，研磨，分散而成。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术，激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。